為期2天的“2012中國集成電路產業促進大會”22日在廣州召開。但隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體的需求持續擴大，2013年全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉。
　　新華網廣州11月23日電（禹薇）為期2天的“2012中國集成電路產業促進大會”22日在廣州召開。記者從會上獲悉，2012年全球半導體增長乏力，銷售額僅同比微增0.4％。但隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體的需求持續擴大，2013年全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉。
　　根據工信部軟件與集成電路促進中心在會上發布的《2012中國集成電路設計業發展報告》，受歐債危機持續影響，2012年世界經濟復蘇乏力，全球ＧＤＰ增長緩慢，金磚國家作為經濟增長火車頭的動力不足，全球電子信息產品對半導體元器件需求下降。
　　國際半導體貿易統計組織發布的數據顯示，2012年第一季度，全球半導體營業收入比2011年第四季度溫和下降3.6％，符合正常的季節模式。但第二季度營業收入僅比第一季度增長3.0％左右，從歷史平均水平來看，非常疲軟；第三季度，主要芯片供應商的營業收入環比增幅僅略高于6.0％。而2012年全球半導體銷售額預計為3010億美元，較2011年同比微增0.4％。
　　然而，得益于智能手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體需求的持續增長，2013年及以后一段時間，全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉。工業和信息化部電子信息司副司長安筱鵬指出，消費電子產品與互聯網和移動互聯網的緊密結合，導致手機、平板電腦、智能電視等網絡接入終端產品的應用面持續擴大，隨著各種電子整機產品的市場需求量大增，芯片的出貨量會持續上升，半導體產業前景將十分誘人。預計2013年與2014年全球銷售額可分別達到3220億美元與3370億美元，增長率分別為7.2％與4.4％。
　　但另一方面，隨著工藝制程技術不斷進步，投資額度急劇上升，半導體產業集中度不斷提高，未來產業兼并與重組現象將頻繁發生。報告預計，到2014年，全球將僅存十幾家半導體巨頭，或為3家IDM、4家儲存器和3家代工廠。